Силіконова теплопровідна ізоляційна прокладка призначена для ефективного відведення тепла від електронних компонентів до радіаторів охолодження.

Матеріал виготовлений на основі силіконової гуми, армованої скловолоконною тканиною та поліамідним волокном, що забезпечує високу механічну міцність, хорошу теплопровідність та відмінні електроізоляційні властивості.

Прокладка використовується між радіаторами та корпусами силових напівпровідникових елементів:

• транзисторів

• MOSFET

• IGBT

• діодів

• модулів живлення

• силових контролерів

Завдяки високій теплопровідності матеріал ефективно передає тепло на радіатор, а також забезпечує надійну електричну ізоляцію компонентів.

Підходить для використання у:

• блоках живлення

• інверторах

• зарядних пристроях

• силовій електроніці

• LED драйверах

• комп'ютерній техніці

Характеристики

Розмір: 300 × 100 мм
Товщина: 0.25 мм
Матеріал: силіконова гума
Колір: сірий
Теплопровідність: 1.0 W/m·K
Пробивна напруга: ≥ 4.5 kV
Температурний діапазон: -60°C до +200°C