Флюс Kingbo RMA-218 No Clean 10 мл для пайки BGA та SMD

0 Залишити відгук

Модель: RMA-218

В наявності: 300

89.00 ₴

Бажаєте дізнатись коли ціна зміниться?

Знайшли дешевше?

Доставимо цей товар:

Новою Поштою у відділення та поштомати Доставимо завтра до 18:00

за тарифами перевізника

Укрпоштою у відділення по Україні Доставимо за 3-5 днів

від 35 ₴

Оплата

ApplePay

оплата за рахунком ФОП/ТОВ

Опис

Флюс-гель класу RMA, який може бути використаний для доведення, з'єднання кульок припою і ніжок BGA, CGA і CSP компонентів і наноситься точковим методом, а також за допомогою формового і трафаретного друку, застосовується при демонтажі і відновлення BGA виводів мікросхем.
До складу флюсу Kingbo RMA-218 входять органічні без іонні активатори, які не містять галогени і втрачають свою активність після пайки. Не має запаху, так як у своєму складі не містить летких органічних компонентів і галоїдів. Має збільшений термін збереження своїх властивостей після нанесення на трафарет.
Флюс використовується з без свинцевими і звичайними профілями пайки. Завдяки складу флюсу леткі компоненти повністю випаровуються при температурах використання.

Флюс Kingbo RMA-218 не вимагає відмивання після процесу пайки. Залишки флюсу не викликають корозію і не погіршують надійність паяних з'єднань. Упакований флюс Kingbo RMA-218 в пластиковий шприц з кришкою.
Характеристики:

маркування: RMA-218;
тип: No Clean (не вимагає відмивання);
виробник: Kingbo;
фасування шприц 10 мл;
вага нетто: 10 г;
вага брутто 13 г;
матеріал упаковки: пластик

Відгуки