.svg){kind=small}
Флюс Kingbo RMA-218 No Clean 10 мл для пайки BGA та SMD
ApplePay
оплата за рахунком ФОП/ТОВ
Флюс-гель класу RMA, який може бути використаний для доведення, з'єднання кульок припою і ніжок BGA, CGA і CSP компонентів і наноситься точковим методом, а також за допомогою формового і трафаретного друку, застосовується при демонтажі і відновлення BGA виводів мікросхем.
До складу флюсу Kingbo RMA-218 входять органічні без іонні активатори, які не містять галогени і втрачають свою активність після пайки. Не має запаху, так як у своєму складі не містить летких органічних компонентів і галоїдів. Має збільшений термін збереження своїх властивостей після нанесення на трафарет.
Флюс використовується з без свинцевими і звичайними профілями пайки. Завдяки складу флюсу леткі компоненти повністю випаровуються при температурах використання.
Флюс Kingbo RMA-218 не вимагає відмивання після процесу пайки. Залишки флюсу не викликають корозію і не погіршують надійність паяних з'єднань. Упакований флюс Kingbo RMA-218 в пластиковий шприц з кришкою.
Характеристики:
- маркування: RMA-218;
- тип: No Clean (не вимагає відмивання);
- виробник: Kingbo;
- фасування шприц 10 мл;
- вага нетто: 10 г;
- вага брутто 13 г;
- матеріал упаковки: пластик
Немає відгуків про цей товар, станьте першим, залиште свій відгук.
Немає питань про даний товар, станьте першим і задайте своє питання.
