Флюс-паста Handskit 150 г для пайки SMD, BGA та радіокомпонентів

Флюс-паста Handskit 150 г призначена для пайки електронних компонентів, друкованих плат, SMD та BGA мікросхем. Забезпечує якісне змочування контактних майданчиків, покращує розтікання припою та зменшує ризик утворення холодних паяних з'єднань.

Завдяки оптимальній консистенції флюс рівномірно наноситься на поверхню, сприяє швидкому нагріванню та ефективному видаленню оксидів. Підходить для використання з паяльником, феном та інфрачервоними паяльними станціями.

Широко застосовується під час ремонту смартфонів, ноутбуків, материнських плат, відеокарт та іншої електроніки.

Особливості:

• Покращує змочування припоєм
• Зменшує окислення контактів
• Підходить для SMD та BGA монтажу
• Полегшує демонтаж компонентів
• Висока активність
• Економна витрата
• Для професійного та домашнього використання

Характеристики:

• Тип: флюс-паста
• Вага: 150 г
• Колір: жовтий
• Призначення: пайка електроніки
• Застосування: SMD, BGA, PCB
• Упаковка: пластикова банка